4.1. 全阶段进度总览

全阶段进度总览说明： 下图从关键成果、合作等级演进和硬件投入三个维度，展示芯片从签约启动、环境就绪、编译器接入、算子覆盖，到验证合规和发布推广的完整路径。

性能指标要求： 从阶段 3 起，算子性能、模型精度和端到端效率逐步进入指标范围；高级合作会以性能指标作为重要基准。

质量与持续维护要求： 厂商需承诺维护主线适配代码，FlagOS 升级与厂商 Driver/SDK 升级需共同纳入 CI/CD 验证，确保性能结果可持续、可复测、可发布。

图 3 全阶段进度总览

预计总周期：约 3-5个月（从签约到发布）。硬件总投入随合作目标递进：基础路径约 1 台开发板 + 1 台 CI + 2 台 SVT + 1 台 FlagRelease(FR) 专机；进入 Day 0、发行版、云原生或展厅展示计划时按场景追加。