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  • 1. FlagOS 技术堆栈全景
  • 2. 合作分级模型
  • 3. 硬件资源投入计划
    • 3.1. 设备投入演进图
    • 3.2. 关键约束说明
  • 4. 适配阶段与执行计划
    • 4.1. 全阶段进度总览
    • 4.2. 阶段 0：商务启动与签约
    • 4.3. 阶段 1：开发板就绪与基础环境适配（芯片级）
    • 4.4. 阶段 2：编译器适配 — FlagTree 分支接入（初级门槛）
    • 4.5. 阶段 3：算子适配 — FlagGems 覆盖（初级→中级推进）
    • 4.6. 阶段 4：全流程验证与法务合规（中级收尾关卡）
    • 4.7. 阶段 5：FlagRelease 发布与商业推广（中级→高级）
    • 4.8. 阶段 6：Image 构建
  • 5. FlagOS 兼容性认证体系
    • 5.1. 认证架构
    • 5.2. 三层认证对象
    • 5.3. 四级认证等级
    • 5.4. 测试套件详情
    • 5.5. 认证流程
    • 5.6. 认证维护
  • 6. 发行版公司验证体系（草稿）
    • 6.1. 发行版验证层级
    • 6.2. OS 发行版验证
    • 6.3. AI 发行版验证
    • 6.4. 发行版联合验证流程
    • 6.5. 发行版兼容性声明
  • 7. 关键检验指标
  • 8. 配套 Skill / 自动化工具支持
  • 9. 晋升条件清单
    • 9.1. 初级到中级的必要条件
    • 9.2. 中级 → 高级的必要条件
    • 9.3. 高级合作的性能与质量确定性要求
  • 10. 风险与注意事项
  • FlagOS 南向芯片适配指南：端侧芯片
  • 9. 晋升条件清单

9. 晋升条件清单#

  • 9.1. 初级到中级的必要条件
  • 9.2. 中级 → 高级的必要条件
  • 9.3. 高级合作的性能与质量确定性要求

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8. 配套 Skill / 自动化工具支持

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9.1. 初级到中级的必要条件

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